收藏整理了一些PCB布线小知识分享给大家

  PCB高频电路布线)合理选择PCB层数。用中间的电源层(vcclayer)和地层(Gndlayer)能够更好的起到屏蔽作用，大大降低寄生电感和寄生电容，也可快速缩短布线的长度，减少信号间的交叉干扰。

  (3)层间布线方向:应该互相垂直，顶层是水平方向，则底层为垂直方向，能够大大减少信号间的干扰。

  (7)铺铜:增加接地的面积也可减小信号的干扰。(在普铜过程中需要去除死铜，下次我们讲讲死铜的问题)

  (8) 走线长度：走线长度越短越好，这样的话，受到的干扰就会减少。当然DDR线类似情况，是不建议的哈。特别是那种两根线平行时。

  特殊元器件的布线)高频元件:高频元件之间的连线越短越好，设法减小连线的分布参数和相互之间的电干扰，容易干扰的元器件不能距离太近。

  (2)具有高电位差的元件:应加大具有高电位差元器件和连线之间的距离，以免发生意外短路损坏元器件。为避免爬电现象的发生，一般要求2000V电位差之间的铜箔线)重量大的元件:重量过重的元器件应该有支架固定。

  (1)铜酒线(Track)线)铜箔线)铜箔线mm，元件距PCB板边缘最小5mm，焊盘距PCB板边缘最小4mm

  (5)电解电容不可靠近发热元件，例如大功率电阻、变压器、大功率三极管、三端稳压电源和散热片等。电解电容与这些元件的距离不小于10mm.

  (7)在大面积的PCB设计中(超过500cm2以上)，为防止过锡炉时PCB弯曲，应在PCB中间留一条5mm至10mm宽的空隙不放置元件，以用来放置防止PCB弯曲的压条。

  (9)布线时，DIP封装的IC摆放方向应与过锡炉的方向垂直，最好还是不要平行，以避免连锡短路。

  (11)PCB上有保险绘、保险电阴、交流220V的滤波电容、变压器等元件的附近应在顶层绘印上警告标记。

  (12)交流220V电源部分的火线V电路中的任何一根线与低压元件和pad、Track之间的距离应不小于6mm.并丝印上高压标记，弱电和强电之间应该用粗的丝网线分开，一警告修东西的人小心操作。

  (2) 模拟器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线、RIN、VC、VREF信号走线周围避免放置高噪声元器件;

  备注：以上内容部份来自互联网，希望本篇文章起到一定的帮助，如有疑问欢迎大家留言讨论。

  « 上一篇：在进行高密度PCB线路板设计时，过孔需要注意什么？» 下一篇：HDMI接口需注意的PCB可制造性设计问题

上一篇:一篇文章让你看懂波峰焊工艺流程解决PTHDIP工艺问题不求人

下一篇:波峰焊原理及不良处理