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一般情况下,锡炉是指电子接焊接中运用的一种焊接东西。关于分立元件线路板焊接一致性好,操作方便、方便、作业效率高,是您出产加工的好帮手。
在初次运用机器,敞开电源开关PID表头亮,应先将PID设定为250℃电热管开端加热;一起将锡条在电热管上来回均匀移动,锡条在加热管上加热后,熔化到锡槽内,熔锡量高度坚持为锡槽深度的80[%]-90[%]左右为佳,切误把锡条直接放至加热管上,不然加热管温度过高会导致其焚毁;熔锡量掩盖过电热管后,能够将锡条直接放入锡槽自动化锡(引荐含锡量63[%]的锡条,温度设为220℃-250℃为佳,含锡量60[%]的锡条,温度设为250℃-280℃为佳,仅供参考)
留意:初次熔锡时牢记要把锡条在电热管上来回均匀移动,直至锡熔量掩盖过电热管后,方可直接放入锡条化锡,不然,温度过高会导致电热管焚毁。
锡温上升到设定温度时,等温度略微回落后,用刮板刮去熔锡后外表残留氧化物,然后将随机带着专用基板夹,夹住插好元件的线路板,喷敷上是否毛病。
17.4 PCB板线路规划不良:线炉或焊点过分挨近(应有0.6mm以上距离);如为排列式焊点或IC,则应考庐盗锡焊垫或运用文字白漆予以区隔,此刻之白漆厚度需2倍焊垫(金道)厚度以上。
17.5被污染的锡或积累过氧多化物被PUMP带上形成短路应整理锡炉或更进一步悉数更新锡槽内的焊锡。