锡炉的使用方法docx

  手浸型锡炉在使用的过程中，如果不注意保养或错误操作易造成冷焊、短路、假焊等各种问 题。本文就手浸型锡炉普遍的问题及相应对策简述如下：

  一、助焊剂的正确使用。助焊剂的质量优劣往往会直接影响焊接质量。另外，助焊剂 的活性与浓度对锡炉的使用方法

  手浸型锡炉在使用的过程中，如果不注意保养或错误操作易造成冷焊、短路、假焊等各种问 题。本文就手浸型锡炉普遍的问题及相应对策简述如下：

  一、助焊剂的正确使用。助焊剂的质量优劣往往会直接影响焊接质量。另外，助焊剂 的活性与浓度对焊接也会产生一定的影响。倘若助焊剂的活性太强或浓度太高，不但造成 了助焊剂的浪费，在PCB第一次过锡时，会造成零件脚上焊锡残留过多，同样会造成焊 锡的浪费。若助焊剂调配的太稀，会使机板吃锡不好及焊接不良等情况产生。调配助焊剂 时，一般先用助焊剂原样去试，然后逐步添加稀释剂，直至再添加稀释剂焊接效果会变差 时，再稍稍添加稀释剂，然后再试直至效果最好时为止，这时用比重计测其比重，以后调 配时可把握此值即可；另外，助焊剂在刚倒入助焊槽使用时，可不添加稀释剂，待工作一段 时间其浓度略为升高时，再添加稀释剂调配。在工作过程中，因助焊剂往往离锡炉较近， 易造成助焊剂中稀释剂的挥发，使助焊剂的浓度升高。所以应经常测量助焊剂的比重，并 适时添加稀释剂调配。

  二、PCBR浸入助焊剂时不可太多，尽可能的避免 PCBR板面触及助焊剂。正常操作应是： 助焊剂浸及零件脚的2/3左右即可。因为助焊剂之比重较及焊锡小许多，所以零件脚浸入 锡液时，助焊剂会顺着零件脚往上推，直至 PCB面。如果浸及助焊剂过多，不但会造成 锡液上助焊剂对有残留污垢影响锡液的质量，而且会造成 PCB8反正面都有大量助焊剂残

  留。如果助焊剂的抗阻性能不够或遇潮湿环境及易造成导电现象，影响产品质量。

  三、浸锡时应注意操作姿势。尽可能的避免将 PCBR垂直浸入锡液，当PCB垂直浸入锡 面时，易造成“浮件”产生。另外易产生“锡爆” (轻微时会有“扑” “扑”的声音，严

  重的会有锡液溅起。根本原因是 PC板浸锡前未经预热。当PCB上有零件较为密集时，会 有冷空气遇热迅速膨胀。由此产生锡爆现象)。正确操作应是将PCB与锡液表面呈30。斜 角浸入，当PCB与锡液接触时，慢慢向前推动PCBR,使PCB与液面呈垂直状态，然后 以30 0角拉起。如附图所示：

  四、波峰炉由马达带动，不断将锡液通过两层网的压力使其喷起，形成波峰。这样使 锡铅合金始终处在良好的工作状态。而手动型锡炉属静态锡炉，因为锡铅的比重不同。长 时间的液态静置会使锡铅分离，影响焊接效果。所以建议客户在使用的过程中应经常搅动锡 液(约每两个小时左右搅动一次即可)。这样会使锡铅合金充分融合，保证焊接效果。

  另外，在大量添加锡条时，锡液的局部温度会下降，应暂停工作。等锡炉温度回复正 常后开始工作。最好能有温度计直接测量锡液的温度。因为有些锡炉经常使用已逐渐老化。 仪表所显温度与实际温度有差；这些都是手浸锡炉工作中应注意的问题。

  如果客户在使用锡炉过程中，有任意的毛病均可与我公司业务人员联系，我公司工程人 员随时会帮助客户解决各种疑难问题。

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