双面混装PCBA过波峰焊时如何选用治具？

  元件从插件元件向贴片元件转化，但还是有部分插件元件存在各种各样的因素的制约，无法转化成贴片元件，所以混装电路板会一直存在。

  关于混装电路板的焊接，不论是波峰焊还是手工焊接，都存在效率低的问题，所以最终选择使用合适的波峰焊治具，则尤为重要。

  指在波峰焊制程工序中，过锡炉所使用的一种工具，用于承载PCB板过锡炉并完成焊接作业的治具。

  由玻璃纤维材料和高耐热性的复合材料合成的，具有较高的机械功能和介电功能，较好的耐热性和耐潮性，优点是价格实惠公道，缺点是使用的寿命短。

  一种环保石材，由95%以上的天然石粉，加上少数聚酯及粘合剂，在真空下混合、加压、振动成型而成，缺点是价格较贵，优点是使用的寿命较长。

  其制作是最简单的，只需一个或几个铝框，加上几个螺丝就完成了，无需使用组成石或玻璃纤维板材料开孔，优点是铝框支架可以滑动，能适应各种板子的尺寸，任何板子都能够正常的使用，缺点是不能保护SMD贴片器件。

  适用于大批量过波峰焊的板子，使用组成石或玻璃纤维板材料开孔，让锡水接触到的焊脚区进行焊接，不开孔的区域把已经贴的元器件保护起来，避免掉下去。

  其作用是把插件元器件固定盖起来，因为有些插件元器件高且轻，容易漂浮起来，焊接不漂亮也不牢靠，所以需使用盖板把插件元件固定过波峰焊。

  一般使用于一些小公司，因波峰焊的设备体积很大，成本很高，一般小公司没有匹配波峰焊设备，使用锡炉焊接插件元器件时，就需使用手浸波峰焊治具。

  PCB设计时，需考虑插件元件的可焊性，设计PCB布局大多数都会第一先考虑单面布局和单面焊接元器件，当PCB布局不足以满足单面焊接时，会使用双面混装布局，这时需考虑波峰焊的组装制程及组装过程的整个成本。

  由于波峰焊的治具开孔需大于插件元件焊盘，如果治具开孔比较小，有几率会使漏焊，开孔比较大，会导致离插件焊盘较近的贴片元件与插件焊盘连锡，所以设计布局时，需考虑到贴片元件与插件焊盘的距离，一般需大于3mm以上。

  由于在制做治具时，需要把插件管脚附近的贴片物料包起来，若插件物料管脚附近的贴片元件过高，则对应位置治具凸起太高，会影响到过炉时焊锡与插件管脚焊盘的接触，因此导致虚焊的可能，所以一般在插件管脚附近不要摆放3.5mm以上的贴片元件。

  需要过波峰焊的PCBA，在PCB设计时一定要留有工艺边，一般是3-5mm，这是为了留给治具支撑PCB接触的宽度，同时也防止过炉时，轨道撞坏PCBA板上的元件。

  多管脚的插件元件，比如排针网络变压等器件，在管脚间距小于2mm时，需要在最边上的焊盘留有拖锡焊盘，防止波峰焊过炉时管脚连锡，一般与管脚焊盘相连的拖锡焊盘为泪滴状，与焊盘分开的拖锡焊盘一般是矩形。

  使用软件，可以检测PCBA的可焊性，组装分析后可以检测元器件的间距，提前评估制作哪种波峰焊治具，提前预防贴片元件离插件元件太近影响开治具的问题发生。

  华秋DFM软件是国内首款免费PCB可制造性和装配分析软件，拥有300万+元件库，可轻松高效完成装配分析。其PCB裸板的分析功能，开发了19大项，52细项检查规则，PCBA组装的分析功能，开发了10大项，234细项检查规则。

  基本可涵盖所有有几率发生的制造性问题，能帮助设计工程师在生产前检查出可制造性问题，且能够很好的满足工程师需要的多种场景，将产品研制的迭代次数降到最低，减少成本。

  中，确保PCB固定稳定，方便后续操作。 2、涂布焊剂 在焊接之前，需要在PCB上涂布一层焊剂（松香或其他助焊剂），以防止焊接过程中出现桥接或虚

  焊接技术在电子科技类产品的装配中占有非常非常重要的地位。一般焊接分为两大类：回流

  的解决办法1、元器件先到先用，不要存在潮湿的环境中，别超过规定的使用日期。对PCB进行清理洗涤和去潮处理;2.

  ，正在逐渐兴起。通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来焊接有引脚的插件元件和异形元件。对某些如SMT元件多而穿孔元件（插件元件）较少的产品，这种工艺流程可取代

  的可能，所以一般在插件管脚附近不要摆放3.5mm以上的贴片元件。 3、预留工艺边 需要

  由于电子科技类产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化，但还是有部分插件元件存在各种各样的因素的制约，无法转化成贴片元件，所以混装电路板会一直存在。 关于混装电路板的焊接，不论是

  治具？ /

  由于电子科技类产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化，但还是有部分插件元件存在各种各样的因素的制约，无法转化成贴片元件，所以混装电路板会一直存在。 关于混装电路板的焊接，不论是

  由于电子科技类产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化，但还是有部分插件元件存在各种各样的因素的制约，无法转化成贴片元件，所以混装电路板会一直存在。关于混装电路板的焊接，不论是

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  由于电子科技类产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化，但还是有部分插件元件存在各种各样的因素的制约，无法转化成贴片元件，所以混装电路板会一直存在。

  治具？ /

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