【48812】华天科技请求印制电路板上欧插拆焊设备及使用方法专利可以一起对多个欧行拆开_方形锡炉

金融界2024年3月23日音讯，据国家知识产权局公告，天水华天科技股份有限公司请求一项名为“一种印制电路板上欧插拆焊设备及使用方法“，公开号CN117733276A，请求日期为2024年1月。

专利摘要显现，本发明公开了一种印制电路板上欧插拆焊设备，包含上装置主体，装置主体内装置有调理组件，调理组件上设置有锡炉组件，锡炉组件上衔接温控组件，温控组件装置于装置主体上。本发明还公开了该设备的使用方法，包含将印制电路板放置在装置主体上；将调理组件上的锡炉组件与印制电路板上需求拆开欧插对齐；操控加热部对溶锡槽进行升温至设定温度；在溶锡槽内消融焊锡条至锡液面与溶锡槽边缘齐平；将取下的印制电路板按原先方位从头放置于装置主体上，且欧插的焊锡端放入溶锡槽中进行消融拆开。本设备结构相对比较简单，可以一起对多个欧行拆开，且拆开不需求人员把控印制电路板间隔锡炉组件的间隔，操作快捷，维护印制电路板上贴片类元器件衔接的稳定性。