【48812】锡炉作业原理与不良剖析

  焊料 沿深板 PCB離開焊料波時﹐分離點位與 B1和B2之間的某個当地﹐分離后 构成焊點

  波峰焊工艺曲线﹐潮湿时刻 指焊点与焊料相触摸后潮湿开端的时刻 2﹐阻滞时刻 PCB上某一个焊点从触摸波峰面到脱离波峰 面的时刻 類 逗留/焊接时刻的核算方法是﹕ 逗留/焊接时刻=波峰宽/速度 3﹐预热温度 预热温度是指PCB与波峰面触摸前到达 的温度(見右表） 4﹐焊接温度 焊接温度是很重要的焊接参数﹐一般高于 焊料 熔点（183°C ）50°C ~60°C大多 数状况是指焊锡炉的温度实践运行时﹐所焊 接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为 PCB吸热的成果

  当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板 与引脚被加热﹐并在未脱离 波峰面（B）之前﹐整个PCB浸 在焊猜中﹐即被焊料所桥联﹐但在 脱离波峰尾端的瞬间﹐少数的焊 料因为潮湿力的效果﹐粘附在焊盘上 ﹐并因为表面张力的原因﹐ 会出现以引线为中心缩短至最小状况 ﹐此刻焊料与焊盘之间的潮湿力大于 两焊盘之间的焊料 的内聚力。因此会构成丰满﹐ 圆整的焊点﹐脱离波峰尾部的剩余焊 料﹐因为重力的原因﹐ 回落到锡槽中

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