飞凯资料：公司研制出产的键合资料、锡球等可使用于先进封装及HBM产品中

  每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：您好，想了解一下公司的键和资料，金属微球是否能使用于先进封装、高带宽存储产品中，现在此类商品商场拓宽发展怎么？

  飞凯资料（300398.SZ）9月22日在出资者互动渠道表明，公司研制出产的键合资料、锡球等可使用于先进封装及HBM产品中。现在，公司正活跃推进此类产品在客户端的验证与导入，商场拓宽发展顺畅，部分产品已完成批量供给。咱们将持续依照每个客户需求，深化相关资料的研制与出产。

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