飞凯资料：公司在半导体先进封装范畴安稳量产的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料均可应用于HBM的制作工艺傍边

  证券日报网讯  7月3日，飞凯资料在互动渠道答复投资者发问时表明，公司在半导体先进封装范畴安稳量产的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料均可应用于HBM的制作工艺傍边，但应用于HBM制作工艺的上述产品没有构成规模化营收，对公司业绩影响较小。

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