小锡炉操作标准

　　6.作业结束及时断电停炉，整理卫生。整理作业台面及其四周卫生，整理，坚持现场整齐安全.

　　4.3浸板时刻约1～2秒钟。浸锡结束后﹐待机板冷却25-35秒钟后,拆下所贴防焊胶带.

　　3.2整理氧化物﹕浸锡前应该用金属铁勺整理小锡炉液态焊锡表面上的氧化物.

　　3.3贴耐高温胶带﹕浸锡前将需浸锡周围祼露的元器件用耐高温胶带贴好以防高温烫坏.

　　4.1PCB板浸入助焊剂浸及零件脚的2/3左右即可。由于助焊剂的比重比焊锡小，所以零件脚浸入锡液时，助焊剂会顺着零件脚往上推，直至PCB板面。假如浸及助焊剂过多，不但会形成锡液上助焊剂对有残留尘垢影响锡液的质量，并且会形成PCB板反正面都有很多助焊剂残留。假如助焊剂的抗阻功能不行或遇湿润环境及易形成导电现象，影响产品质量。

　　4.2浸锡时，手不能颤动，应留意操作姿态。尽可能的防止将PCB板笔直浸入锡液，当PCB板笔直浸入锡面时，易形成元件浮高。别的易发生“锡爆”（细微时会有“扑”“扑”的声响，严峻的会有锡液溅起。底子原因是PC板浸锡前未经预热。当PCB板上有零件较为密布时，会有冷空气遇热敏捷胀大。由此发生锡爆现象）。正确操作应是将PCB板与锡液表面呈30°斜角浸入,当PCB板与锡液触摸时,渐渐向前推进PCB板，使PCB板与液面呈笔直状况，然后以30°角拉起.假如元件不规整、不到位，则用手加以调整后再上锡。用夹子夹紧板，不能将板掉入锡炉

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