锡膏常见的焊接不良现象及出现原因分析

  A在焊接过程中有时会因操作失误、焊接工艺、焊接材料等各种各样的因素造成焊接不良。下面佳金源

  1、板面残留物过多：一般是因为贴片加工的焊接前不进行预热或者预热温度过低，导致锡炉温度不够；走板的速度过快；助焊剂涂布过多；在焊剂使用的过程中，长时间没有添加稀释剂；组件脚和孔板的比例不对，导致助焊剂堆积等因素造成的。

  2、元件发绿、焊盘发黑：出现这些现象的根本原因是因为SMT贴片加工前预热不够充分，造成焊剂残留物过多，有害物残留太多；使用需要清洗的助焊剂，但是在焊接完成后不进行清洗。

  3、虚焊：这是一种很常见的加工不良现象，PCBA加工出现虚焊现象对产品的使用、可靠性等参数的影响也比较大。在电子加工中造成虚焊的根本原因有焊剂涂布不均匀或者量太少、布线不合理、发泡管堵塞、发泡不均匀、助焊剂涂布不均匀、部分焊盘或者焊脚氧化严重、手浸锡时的操作方法不对、波峰不平等原因。

  4、冷焊：一般是因为焊接温度不够，或者是在焊料凝固前，焊件发生抖动；这种不良焊点强度不高，导电性较弱，在收到外部作用力作用时，很容易引发元器件短路。

  5、焊点发白：出现这种现象的主要原因一般是在手工焊接的过程中，电烙铁温度过高，或者是加热的时间过长导致的。这种不良焊点强度不够，在受到外界的力的作用时，很容易引发元器件短路。

  6、焊盘剥离：根本原因是SMT贴片加工过程中，焊盘受到高温后出现与pcb板剥离的现象，这种不良焊点很容易引起元器件短路故障。

  锡珠的产生一般是因为预热温度过低，未达到预热效果；走板的速度过快；链条的倾角不好；手浸锡时的操作方法不对；气泡爆裂后产生锡珠；工作环境潮湿等问题导致的；

  佳金源作为一家拥有15年历史的焊膏制造商，始终致力于焊膏的研发、生产和销售。焊膏质量稳定，不连锡，不值得焊，不立碑；无锡珠残留，焊点明亮饱满，焊接牢固，导电性好。有需求的话，欢迎联系我们。

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