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过去几季,PC领导厂商受惠于价格下滑的DRAM及SSD等零组件,在PC业务的毛利已有所改善,前三大厂商的市场地位因此被强化……
国际研究暨顾问机构Gartner初步调查的最终结果显示,2019年第三季全球个人电脑(PC)出货量微幅增加1.1%,从去年同期的6,700万台上升至6,800万台。
Gartner资深首席分析师北川美佳子(MikakoKitagawa)表示:“Windows 10换机潮仍然是所有地区PC出货成长的主要推手,不过影响程度依当地市场状况和换机阶段而不一样。以日本为例,10月份消费税调涨所带动的Windows 10换机潮,让2019年第三季日本PC出货量成长55%。如此强劲的出货成长,亦推动全球PC市场走向正成长。”
北川美佳子补充:“英特尔(Intel)中央处理器(CPU)缺货,或是中美贸易战,均未对2019年第三季PC出货量带来重大影响。随着英特尔CPU缺货状况持续纾缓,而美国对中国大陆生产的移动PC课征之关税调涨日期也延至12月,因此对PC出货量的影响也不大。”
英特尔CPU缺货,也为AMD、高通(Qualcomm)等其他CPU厂商带来商机,让他们得以借机进入由英特尔独霸的PC市场。
高通与微软合作,推出了配有LTE功能的“always connected PC(始终连接的个人电脑)”。虽然刚起步,但大多数主流PC厂商已经效仿推出了内置蜂窝天线的移动PC。微软预计将很快发布一款支持LTE的笔记本。
过去几季,PC领导厂商受惠于价格下滑的DRAM及SSD等零组件,在PC业务的毛利已有所改善,前三大厂商联想、惠普(HP)和戴尔(Dell)已然稳固的市场地位因此更为强化。 2019年第三季,联想、惠普、戴尔和位居第五的宏碁集团之PC出货量,均较前一年同期有所提升,如下表。
2019年第三季全球PC厂商单位出货量初估值(单位:千台)(来源:Gartner,2019年10月)
2019年第三季仍由联想蝉联PC冠军宝座,拿下24.7%的市占率,出货量也成长5.8%。联想在日本、拉丁美洲和欧非中东(欧洲、非洲、中东;EMEA)地区强劲成长。由于该品牌在日本拥有联想、富士通(Fujitsu)和NEC三个品牌,因此占日本总出货量比重达45%。
惠普出货量已连续两季成长。受企业Windows 10换机需求带动,惠普在亚太和日本地区的桌上型PC出货表现尤其亮眼。 2019年第三季戴尔PC出货持续强劲,成长率达5.5%。桌上型PC的全球出货量呈现二位数成长,各国中又以日本表现特别突出,桌上型PC与一年前相比呈现三位数成长。微软目前为全球PC市场第七大厂商,在美国市场则排名第五。
因Gartner未将Chromebook定义为PC装置,以上初估结果不包含Chromebook出货量。自2012年Gartner开始追踪相关市场以来,Chromebook成长已经超越PC,但目前Chromebook在北美市场已有饱和迹象。 2019年第三季全球Chromebook市场虽有成长,初步研究显示北美Chromebook市场微幅下滑,为该产品自2011年推出以来首见。
以区域市场来看,亚太地区(不含日本)PC出货量较一年前下滑5.3%,中国大陆PC需求疲弱为主因。经济不确定性高,导致地方政府与消费者支出双双紧缩。此外,中国大陆地方政府也颁布非正式规定,要求卖给当地政府单位的PC须相容于本国开发的作业系统和零组件;该政策使得国营企业延后PC采购时程。
2019年第三季美国PC出货量总计1,480万台,较2018年第三季下滑0.3%。虽然桌上型PC出货仍有成长,移动PC出货量却已连续第三季下滑。桌上型PC出货下滑显示公部门PC需求低于预期,其中又以联邦政府最明显,可能是Windows 10换机潮速度减缓的迹象。就厂商而言,惠普即使出货量下滑1.9%,仍以29.6%的市占率稳坐美国市场龙头地位;戴尔依然位居第二,市占率为26.7%。
2019年第三季美国PC厂商单位出货量初估值(单位:千台)(来源:Gartner,2019年10月)
欧非中东PC市场在2019年第三季成长3%,出货量总计1,940万台。西欧多数地区的商用PC需求依然强劲,唯英国PC需求因脱欧造成的不确定性而呈现疲态。桌上型PC仍受到许多欧洲企业欢迎,而移动PC出货量在连续两季下滑后亦恢复成长。
关键字:PCB引用地址:2019Q3全球PC出货量达6800万台,增长1.1%
板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。 板上芯片(ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。 与其它封装技术相比,COB技术价格低(仅为同芯片的1/3左右)、节约空间、工艺成熟。但任何新技术在刚出现时都不可能十全十美,COB技术也
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